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2019年PCB上市公司业绩综述
1、前言 通常，上市公司年报发布截止日期是4月底。基于今年疫情，至4月30日，PCB（印制板）行业上市公司业绩基本公告完， ...查看更多
兴森科技：公司在薄板加工和精细线路能力等方面处于国内本土企业中的领先水平
5月8日，兴森科技回答有关投资者提问时表示，公司与深南电路作为国内本土较早进入IC封装基板领域并实现量产的企业，从长远看有较大的国产替代空间；公司IC封装基板业务主要聚焦于存储类芯片封装领域、兼顾其他 ...查看更多
兴森科技二期IC封装基板等项目试产
5月5日，兴森科技在互动平台上表示，公司二期工程项目PCB高端样板厂及IC封装基板扩产产线均已进入试生产阶段，试生产情况正常；二期工程高端样板产能及IC封装基板扩产产能预计可于今年释放投产。 前情回 ...查看更多
兴森科技一季度实现营收8.61亿元，正增长
4月28日，兴森科技（002436）发布2020年第一季度报告，公告显示，报告期内实现营收8.61亿元，同比增长1.03%；归属于上市公司股东的净利润0.39亿元，同比增长5.84%。 ...查看更多
PCB产量一季度逆势拉升
日前，中国电子信息行业联合会公布2020年一季度电子信息行业生产状况。据联合会对行业25251家规模以上企业的统计数据，营业收入1.376万亿元，同比下降15.1％；利润总额487亿元，同比下滑超八成 ...查看更多
兴森科技：兴科半导体项目预期2021年上半年进入投产阶段
兴森科技（002436）2019年年度报告网上说明会4月8日下午在全景网举办。公司董事长、总经理邱醒亚，公司副总经理、董事会秘书蒋威，副总经理兼财务负责人凡孝金以及独立董事王明强参加活动。 ...查看更多
